اتعودنا نلاقي في مخططات مداخل دوائر الشحن مكون حماية. ليه المكون ده بيختلف من جهاز للتاني؟ وليه القاعدة إن التيار هو العامل المؤثر في تشغيل الدوائر بالمقام الأول مش الجهد؟ نبص على دوائر الشحن.
زمان: دوائر خطية والفيوز
قديمًا كانت دوائر الشحن من النوع Linear (الخطي)، لثبوت الجهد والتيار أغلب الوقت وعدم الحاجة لتغييرهم، مع سقف محدد لكل منهم. فما احتاجتش حماية معقدة، وكانت الحماية بالفيوز، له سقف تيار لو اتجاوزه يحترق.
دلوقتي: الشحن اتعقد
- نوع مدخل الشاحن (USB أو Type-C).
- نمط الشحن بقى متغير حسب حالة البطارية ونسبة الشحن بدل الخطي.
- تواصل رأس الشاحن مع آيسي الشحن أو المعالج لتحديد دعمه للشحن السريع وعلى كام وات.
- تقنيات الشحن السريع نفسها بتختلف: رفع الجهد أو رفع التيار أو رفع الاتنين لتحقيق قيمة وات عالية.
ولذلك استخدام الفيوز بقى فاشل، واتجهت الشركات لمكون Mosfet للتحكم أكتر في التيار، وتسمى الدائرة OCP:
- P-Type: دائرة بسيطة بتقفل البوابة بمقاومة مع الأرضي.
- N-Type: هتلاقي تدخل لقفل البوابة بإشارة من المعالج أو آيسي الشحن بعد التخاطب مع رأس الشحن وتحديد كمية التيار المتاحة للشحن سريع أو عادي.
وبعض الشركات بتتخلى عنه وتضيفه لدائرة تانية هي دائرة الحماية من الجهد العالي OVP، وهنا القفلة العادية مكانه مش مجدية، وهتحتاج دائرة تقسيم جهد أو مقاومة بأحد القيم دي: 1 أو 2.2 أو 4.7 أو 10 كيلو أوم.
تيستر الشحن عينك
- حديثًا ما تنخدعش بوجود الجهد في قياس دائرة الشحن، دقق أكتر مع التيار.
- اسحب وصلة اختبار من أسفل مدخل الشحن لمدخل آيسي الشحن (CHARGER) للتأكد من تمرير التيار حتى لو الجهد بالقياس موجود.
- من غير بطارية، التيستر بيتساوى مع الباور سبلاي، والعامل المؤثر هو برمجة الـ Kernel ومسارات (Bat id وBat On وVsense) وأين هيوصل بيك في الإقلاع.
- اجعل تيستر الشحن إيدك وعينك في اختبار دائرة الشحن. وهو بديل رائع لتحديد أعطال الباور وسحبات الأمبير المنخفضة، إن ماكانش الحل الأول.